Comité

Comité:

CTN 209/SC 47 - Dispositivos de semiconductores

Secretaría:
UNE - ASOCIACIÓN ESPAÑOLA DE NORMALIZACIÓN
Relaciones Internacionales:

IEC/TC 47  Dispositivos de semiconductores

CLC/TC 47X 

Normas elaboradas por el comité: CTN 209/SC 47: 305

UNE-EN 62132-2:2011 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2011-07-01

Circuitos integrados. Medida de la inmunidad electromagnética. Parte 2: Medida de la inmunidad radiada. Método de la celda TEM y de la celda TEM en banda ancha (Ratificada por AENOR en julio de 2011.)

UNE-EN 60747-16-4:2004/A1:2011 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2011-04-01

Dispositivos de semiconductores. Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas. Interruptores. (Ratificada por AENOR en abril de 2011.)

UNE-EN 62374-1:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2011-03-01

Dispositivos semiconductores. Ensayo de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas (Ratificada por AENOR en marzo de 2011.)

UNE-EN 62047-4:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2011-02-01

Dispositivos semiconductores. Dispositivos micro-electromecánicos. Parte 4: Especificaciones generales para MEMS. (Ratificada por AENOR en febrero de 2011.)

UNE-EN 60191-6-20:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2011-02-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Métodos de medida para dimensiones de paquetes pequeños con salidas en J. (Ratificada por AENOR en febrero de 2011.)

UNE-EN 60191-6-21:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2011-02-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Métodos de medida para dimensiones de paquetes pequeños (SOP). (Ratificada por AENOR en febrero de 2011.)

UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011

Estado: VIGENTE  /  2011-01-19

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.

UNE-EN 62418:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-10-01

Dispositivos semiconductores. Ensayo de esfuerzos para metalización en vacio (Ratificada por AENOR en octubre de 2010.)

UNE-EN 62415:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-09-01

Dispositivos de semiconductores. Ensayo de electromigración de intensidad constante. (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)

UNE-EN 62416:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-09-01

Dispositivos de semiconductores. Ensayo de portadora caliente en transistores MOS (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)

UNE-EN 62417:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-09-01

Dispositivos semiconductores. Ensayos de iones móviles para transistores de semiconductores de óxido metálico de efecto de campo (MOSFET) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)

UNE-EN 60191-6-19:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-09-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-19: Métodos de medida de deformación (warpage) de paquete a temperatura elevada y la deformación (warpage) máxima permisible (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)

UNE-EN 62047-6:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-06-01

Dispositivos semiconductores. Dispositivos micro-electromecánicos. Parte 4: Métodos de ensayo de la fatiga axial de los materiales de película. (Ratificada por AENOR en junio de 2010.)

UNE-EN 60191-6-18:2010 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-05-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de rejilla matricial de bolas (BGA). (Ratificada por AENOR en mayo de 2010.)

UNE-EN 60191-6:2009 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2010-04-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. (Ratificada por AENOR en abril de 2010.)

UNE-EN 60749-20-1:2009 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2009-09-01

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manejo, empaquetado, etiquetado y transporte de los dispositivos con montaje en superficie que son sensibles a los efectos combinados de la humedad y al calentamiento de soldado. (Ratificada por AENOR en septiembre de 2009.)

UNE-EN 60747-16-3:2002/A1:2009 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2009-07-01

Dispositivos semiconductores. Parte 16-3: Circuitos impresos de microondas. Convertidores de frecuencia. (Ratificada por AENOR en julio de 2009.)

UNE-EN 61967-6:2002/A1:2008 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2008-09-01

Circuitos integrados. Mediciones de las emisiones electromagnéticas de 150 kHz a 1 GHz. Parte 6: Mediciones de emisiones conducidas. Método de sonda magnética. (Ratificada por AENOR en septiembre de 2008.)

UNE-EN 60749-38:2008 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2008-09-01

Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 38: Método de ensayo del error transitorio para dispositivos semiconductores con memoria. (Ratificada por AENOR en septiembre de 2008.)

UNE-EN 60191-6-16:2007 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2007-10-01

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-16: Glosario de ensayo de semiconductor y quemado de soporte para BGA, LGA, FBGA y FLGA. (IEC 60191-6-16:2007). (Ratificada por AENOR en octubre de 2007.)

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