UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -- Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement