UNE-EN 60191-6-19:2010 (Ratificada)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-19: Métodos de medida de deformación (warpage) de paquete a temperatura elevada y la deformación (warpage) máxima permisible (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs -- Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible (Entérinée par l’AENOR en septembre 2010.)