UNE-EN 61190-1-2:2007 (Ratificada)

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para las pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en conjuntos electrónicos. (IEC 61190-1-2:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques