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Norma
UNE-EN 60749-19:2003

UNE-EN 60749-19:2003

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -- Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Fecha Edición:
2003-11-21 /Vigente
Equivalencias internacionales:

EN 60749-19:2003 (Idéntico)

IEC 60749-19:2003 (Idéntico)

Modificaciones:

Es modificada por: UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011

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