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Norma
IEC 60749-19:2003

IEC 60749-19:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Fecha:
2003-02-13 /Vigente
Resumen (inglés):
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.
Resumen (francés):
Détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essai utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus.

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