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Norma
IEC 61190-1-2:2014

IEC 61190-1-2:2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Fecha:
2014-02-19 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) modification of the solder powder size in Table 2;
b) addition of the information of "Reflow condition and profile" in Annex B;
c) addition of a new Annex C.
Resumen (francés):
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) modification des dimensions granulométriques de la poudre à braser dans le Tableau 2;
b) ajout d'informations relatives à la "Condition et profil de refusion" en Annexe B;
c) ajout d'une nouvelle Annexe C.

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