Comité

Comité:

CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Secretaría:
SERCOBE - ASOCIACIÓN NACIONAL DE FABRICANTES DE BIENES DE EQUIPO
Relaciones Internacionales:

IEC/TC 91  Tecnología del montaje en superficie

IEC/TC 119  Electrónica impresa

CLC/SR 91  Tecnología del montaje en superficie

CLC/SR 119  Electrónica impresa

Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 311

UNE-EN 61190-1-2:2002 (Ratificada)

Estado: ANULADA  /  2010-05-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002)

UNE-EN 61760-2:1998 (Ratificada)

Estado: ANULADA  /  2010-05-01

Tecnología del montaje en superficie. Parte 2: Transporte y almacenamiento de componentes para montaje en superficie. Guía de aplicación. (Ratificada por AENOR en julio de 1998.)

UNE-EN 61189-2/AC:1997 (Ratificada)

Estado: ANULADA  /  2009-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y montajes. Parte 2: Métodos de ensayo para materiales de estructuras de conexión. (Ratificada por AENOR en junio de 1999.)

UNE-EN 61189-2:1997 (Ratificada)

Estado: ANULADA  /  2009-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y montajes. Parte 2: Métodos de ensayo para materiales de estructuras de interconexión. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1997.)

UNE-EN 61189-2:1997/A1:2000 (Ratificada)

Estado: ANULADA  /  2009-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos. Estructuras de interconexión y montajes. Parte 2: Métodos de ensayo para materiales de estructuras de interconexión. (RATIFICADA POR AENOR EN NOVIEMBRE 2000).

UNE-EN 60068-2-21:2000

Estado: ANULADA  /  2009-07-01

Ensayos ambientales. Parte 2: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de fijación.

UNE-EN 61760-1:1998 (Ratificada)

Estado: ANULADA  /  2009-06-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 1: Método de normalización para la especificación de los componentes de montaje de superficie (CMS). (Ratificada por AENOR en febrero de 1999.)

UNE-EN 60068-2-58:2000

Estado: ANULADA  /  2007-09-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y al calor de soldadura de los componentes para montaje en superficie (CMS).

UNE-EN 62326-1:1998

Estado: ANULADA  /  2005-06-01

Tarjetas impresas. Parte 1: Especificación genérica.

UNE-EN 60249-2-16/A1:1997

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación Nº 16: Hoja laminada de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

UNE-EN 60249-2-16/A2:1997

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación Nº 16: Hoja laminada de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

UNE-EN 60249-2-17/A1:1997

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 17: Hoja laminada fina de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-17/A2:1997

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 17: Hoja laminada fina de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-18/A1:1997

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 18: Hoja laminada de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

UNE-EN 60249-2-18/A2:1997

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 18: Hoja laminada de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triezina recubierta de cobre de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

UNE-EN 60249-2-11/A2:1996

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 11: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general para la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-11/A3:1996

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 11: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general para la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

UNE-EN 60249-2-12/A2:1996

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 12: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas multicapa.

UNE-EN 60249-2-14/A4:1996

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 14: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobe de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) de calidad económica.

UNE-EN 60249-2-14/A3:1996

Estado: ANULADA  /  2001-12-31

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 14: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) de calidad económica.

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