UNE-EN 61190-1-3:2002 (Ratificada)

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura.(IEC 61190-1-3:2002). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002).

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002). (Endorsed by AENOR in November of 2002.)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques -- Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non-fluxées pour les applications de brasage électronique (CEI 61190-1-3:2002). (Entérinée par l’AENOR en novembre 2002.)