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Comité

Comité:

CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Secretaría:
SERCOBE - ASOCIACIÓN NACIONAL DE FABRICANTES DE BIENES DE EQUIPO
Relaciones Internacionales:

IEC/TC 91  Tecnología del montaje en superficie

IEC/TC 119  Electrónica impresa

CLC/SR 91  Tecnología del montaje en superficie

CLC/SR 119  Electrónica impresa

Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 311

UNE-EN IEC 62878-2-603:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2025-05-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-603: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de ensayo de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2025.)

UNE-EN IEC 61189-2-809:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2025-03-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-809: Ensayo de coeficiente de expansión térmica (CTE) X/Y para materiales base gruesos mediante un analizador termomecánico (TMA) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2025.)

UNE-EN IEC 61188-6-3:2025 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2025-03-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-3: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes de orificio pasante (THT) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en marzo de 2025.)

UNE-EN IEC 61189-2-805:2024 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2024-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-805: Ensayo X/Y CTE para materiales de base delgada por TMA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2024.)

UNE-EN IEC 61189-2-808:2024 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2024-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-808: Resistencia térmica de un montaje por método de transitorios térmicos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2024.)

UNE-EN IEC 61189-2-720:2024 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2024-06-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, circuitos impresos y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-720: Detección de defectos en estructuras de interconexión mediante medición de la capacitancia (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2024.)

UNE-EN IEC 63251:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2024-01-01

Método de ensayo para determinar las propiedades mecánicas de placas de circuito optoeléctricas flexibles sometidas a estrés térmico (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

UNE-EN IEC 63215-2:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2024-01-01

Métodos de ensayo de resistencia para materiales de fijación de matriz. Parte 2: Método de ensayo de ciclos de temperatura para materiales de fijación de matriz aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo discreto (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

UNE-EN IEC 61189-2-804:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-804: Métodos de ensayo para determinar el tiempo de delaminación: T260, T288, T300 (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-801:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-801: Ensayo de conductividad térmica para materiales de base. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-803:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-803: Métodos de ensayo para la expansión del eje Z de los materiales base y la placa impresa (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

UNE-EN IEC 61249-6-3:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-09-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 6-3: Conjunto de especificaciones intermedias para materiales reforzados. Especificación para tejidos acabados en vidrio "E" para placas impresas (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2023.)

UNE-EN IEC 61249-2-51:2023 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2023-07-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuitos integrados, sin revestimiento. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)

UNE-EN IEC 61189-2-501:2022 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2022-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)

UNE-EN IEC 61189-2-807:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

UNE-EN IEC 60068-2-21:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-21: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de montaje incorporados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 62878-2-602:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-10-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 61760-2:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-10-01

Tecnología del montaje en superficie. Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (DMS). Guía de aplicación (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

UNE-EN IEC 60068-2-20:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-06-01

Ensayos ambientales. Parte 2-20: Ensayos. Ensayo T: Métodos de ensayo de soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

UNE-EN IEC 61189-5-301:2021 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2021-06-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-301: Métodos de ensayo para tarjetas impresas. Pasta de soldar con partículas finas de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

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