Saltar navegación principal
Comité

Comité:

CTN 203/SC 91-119 - TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

Secretaría:
SERCOBE - ASOCIACIÓN NACIONAL DE FABRICANTES DE BIENES DE EQUIPO
Relaciones Internacionales:

CLC/SR 91  Tecnología del montaje en superficie

CLC/SR 119  Electrónica impresa

IEC/TC 91  Tecnología del montaje en superficie

IEC/TC 119  Electrónica impresa

Normas elaboradas por el comité: CTN 203/SC 91-119: 277

UNE-EN IEC 61191-1:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)

UNE-EN IEC 61189-2-630:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-630: Métodos de ensayo para materiales base para tarjetas impresas rígidas. Absorción de humedad después del acondicionamiento del recipiente a presión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2018.)

UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-06-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)

UNE-EN 60068-2-58:2015/A1:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-05-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

UNE-EN IEC 61249-2-45:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-45: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

UNE-EN IEC 61249-2-46:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-46: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.5 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

UNE-EN IEC 61249-2-47:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-47: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (2.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-04-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

UNE-EN IEC 61190-1-3:2018 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2018-04-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

UNE-EN 61191-4:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 4: Especificación intermedia. Conjunto soldado de terminal. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2017.)

UNE-EN 61191-2:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-11-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

UNE-EN 61191-3:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-10-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 3: Especificación intermedia. Conjuntos de montaje soldado a través de tablero. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2017.)

UNE-EN 61189-5-503:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-503: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo para filamentos anódicos conductores (CAF) de placas de circuito. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2017.)

UNE-EN 62090:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-08-01

Etiquetas de embalaje de productos para componentes electrónicos, usando código de barras y simbología bidimiensional. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

UNE-EN 61188-7:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 7: Orientación cero para componentes electrónicos para la elaboración de librerías CAD. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

UNE-EN 60068-2-69:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-07-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

UNE-EN 62739-3:2017 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2017-05-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 3: Guía de selección del método de ensayo de erosión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2017.)

UNE-EN 62739-2:2016 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2016-11-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 2: Método de ensayo de erosión para materiales metálicos con tratamiento superficial (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

UNE-EN 61189-5-1:2016 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-1: Métodos generales de ensayo para materiales y montajes. Guía para montajes de tarjetas impresas (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

UNE-EN 61189-2-719:2016 (Ratificada)

Estado: VIGENTE  /  2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-719: Métodos de ensayo para tarjetas impresas y materiales de montaje. Permitividad relativa y tangente de pérdidas (500 MHz a 10 GHz) (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)