PNE-prEN IEC 61189-3-302

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 3-302: Detección de defectos de chapado en placas de circuito impreso despobladas mediante tomografía computerizada (TC).

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 3-302: Détection des défauts de métallisation dans les cartes de circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI)