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Norma
UNE-EN 60749-20:2009 (Ratificada)

UNE-EN 60749-20:2009 (Ratificada)

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por AENOR en julio de 2012.)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by AENOR in July of 2012.)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -- Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage (Entérinée par l’AENOR en juillet 2012.)

Fecha ratificación:
2012-07-01
Equivalencias internacionales:

EN 60749-20:2009 (Idéntico)

IEC 60749-20:2008 (Idéntico)

Otras versiones vigentes :
Anulaciones:

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