UNE-EN IEC 60749-22-2:2026 (Ratificada)

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22-2: Robustez de las uniones soldadas. Métodos de ensayo de corte de unión por cable (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en febrero de 2026.)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in February of 2026.)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudés - Méthodes d’essais de cisaillement des contacts soudés par fil (Entérinée par l'Asociación Española de Normalización en février 2026.)