UNE-EN IEC 60749-22-1:2026 (Ratificada)

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22-1: Robustez de las uniones soldadas. Métodos de ensayo de tracción de unión por cable (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en febrero de 2026.)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in February of 2026.)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudés - Méthodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudés par fil (Entérinée par l'Asociación Española de Normalización en février 2026.)