UNE-EN 60191-6-17:2011 (Ratificada)

Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño para paquetes en pila. Matriz de rejilla de bola de paso fino y matriz de rejilla de nodo de paso fino (P-PFBGA and P-PFLGA) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2011.)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (Endorsed by AENOR in September of 2011.)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers emplilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA) (Entérinée par l’AENOR en septembre 2011.)