Saltar navegación principal
Norma
IEC 60191-6-18:2010

IEC 60191-6-18:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

Fecha:
2010-01-07 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 60191-6-18:2010 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger. This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-18 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. The contents of the corrigenda of May 2010 and July 2010 have been included in this copy.
Resumen (francés):
La CEI 60191-6-18:2010 fournit des dessins d'encombrement, des dimensions et des variations recommandées normalisés pour tous les boîtiers matriciels à billes de forme carrée (BGA), dont le pas de sortie est supérieur ou égal à 1 mm. La présente norme annule et remplace l'IEC/PAS 60191-6-18 publié en 2008. Cette première édition constitue une révision technique. Le contenu des corrigenda de mai 2010 et juillet 2010 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Comprar en AENOR

Esta norma está disponible en:

Formato digital

Inglés / Bilingüe