Resumen (inglés):
IEC/TR 62258-3:2010 has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products, including:
- wafers,
- singulated bare die,
- die and wafers with attached connection structures,
- and minimally or partially encapsulated die and wafers. This report contains suggested good practice for the handling, packing and storage of die products. Success in manufacture of electronic assemblies containing die products is enhanced by attention to handling, storage and environmental conditions. This report provides guidelines taken from industry experience and is especially useful to those integrating die products into assemblies for the first time. It is also intended as an aid to setting up and auditing facilities that handle or use bare die products, from wafer fabrication to final assembly. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition.
1. Special requirements have been added throughout the document for optical die, where applicable. For example see 4.3 paragraph 4 and 10.1.3 paragraph 3.
2. The following new subclauses have been added:
- 4.4.6 ESD Guidelines
- 5.1 Wafer thinning
3. Subclause 5.2 (Singulation or die separation) has been renamed from the previous Subclause 5.1 (Wafer sawing) and has been expanded to included other methods of singulation or sawing, including:
- 5.2.2 Wafer scribing
- 5.2.3 Laser cutting
- 5.2.4 Dice before grind (DBG)
4. Subclause 5.3.7 (previous edition Subclause 5.2.7) has been changed to include optical and microwave die.
5. In Subclause 6.3, the Subclause 6.3.2 (Specialised wafer tubs) has been added to include wafer taubs specially handle and ship wafers that have not been singulated.
6. Two new Subclauses have been to Clause 6:
- 6.9 Handling and packing of thinned die or wafers
- 6.10 Packing materials and their reuse
7. A new subclause has been added to Subclause 9.6:
- 9.6.3 Use of packing material having sacrificial properties
8. Annex A (Planning checklist) has been updated throughout.
9. In Annex B (Material specifications) a new Subclause has been added:
- B.5 Adhesive gel tray material specifications.
Resumen (francés):
La CEI/TR 62258-3:2010 a été élaboré afin de faciliter la production, la fourniture et l'utilisation de produits à puces de semi-conducteurs, y compris:
- les tranches,
- les puces nues isolées,
- les puces et tranches munies de leurs structures de connexion,
- et les puces et tranches à encapsulation minimale ou partielle. Le présent rapport fournit les bonnes pratiques suggérées en matière de manipulation, de conditionnement et de stockage des produits à puces. Pour que la fabrication d'ensembles électroniques contenant des produits à puces soit couronnée de succès, il faut prêter une attention particulière à la manipulation, au stockage et aux conditions environnementales. Le présent rapport fournit des lignes directrices et des instructions, fondées sur l'expérience acquise dans la pratique industrielle; il est particulièrement utile pour ceux qui intègrent pour la première fois des produits à puces dans des ensembles. Il est également conçu comme une aide à l'établissement et à l'audit des installations qui manipulent ou utilisent des produits à puces nues, depuis la fabrication des tranches jusqu'à l'assemblage final. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente.
1. Des exigences particulières concernant les puces optiques ont été ajoutées tout au long du document. Par exemple voir 4.3 alinéa 4 et 10.1.3 alinéa 3.
2. Les nouveaux paragraphes suivants ont été ajoutés:
- 4.4.6 Lignes directrices en matière de décharges électrostatiques (ESD).
- 5.1 Amincissement d'une tranche.
3. Le paragraphe 5.2 (Singulation ou séparation de puces) a été renommé sur la base de l'ancien paragraphe 5.1 (Sciage des tranches) et a été étendu pour inclure d'autres méthodes de singulation ou de sciage comprenant:
- 5.2.2 Traçage de chemins de découpe des tranches
- 5.2.3 Découpage au laser
- 5.2.4 Méthode de découpage avant polissage (DBG).
4. Le Paragraphe 5.3.7 (Paragraphe 5.2.7 de l'ancienne édition) a été modifié pour inclure les puces optiques et hyperfréquences.
5. Au paragraphe 6.3, le paragraphe 6.3.2 (boîtiers spéciaux pour tranches) a été ajouté pour inclure la manipulation spéciale des tranches et le transport des tranches qui n'ont pas été singulées.
6. Deux nouveaux paragraphes ont été ajoutés à l'Article 6:
- 6.9 Manipulation et emballage de puces ou tranches amincies
- 6.10 Matériaux d'emballage et leur réutilisation.
7. Un nouveau paragraphe a été ajouté au Paragraphe 9.6:
- 9.6.3 Utilisation de matériaux d'emballage sacrificiels.
8. L'Annexe A (Liste de contrôle pour planification) a été complètement mise à jour.
9. A l'Annexe B (Spécification des matériaux) un nouveau paragraphe a été ajouté:
- B.5 Spécifications des matériaux du plateau à gel adhésif.