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Norma
IEC 61188-6-2:2021

IEC 61188-6-2:2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants

Fecha:
2021-02-04 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61188-6-2:2021 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191-2:2017.
Resumen (francés):
L’IEC 61188-6-2:2021 décrit les exigences de conception et d’utilisation relatives aux surfaces de brasage de la zone de report sur les cartes imprimées. Le présent document porte notamment sur la zone de report des composants montés en surface. Ces exigences se fondent sur les exigences relatives aux joints de brasure de l’IEC 61191-2:2017.

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