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Norma
IEC 62137-3:2011

IEC 62137-3:2011

Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

Techniques d'assemblage des composants électroniques - Partie 3: Guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés

Fecha:
2011-11-08 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 62137-3:2011 describes the selection methodology of an appropriate test method for a reliability test for solder joints of various shapes and types of surface mount devices (SMD), array type devices and leaded devices, and lead insertion type devices using various types of solder material alloys. This first edition cancels and replaces IEC/PAS 62137-3, published in 2008, and includes some editorial revisions. The main changes with respect to the PAS include the following:
- no technical changes;
- some editorial changes and corrections;
- for the sake of convenience some constitutive changes.
Resumen (francés):
La CEI 62137-3:2011 présente la méthodologie de choix d'une méthode d'essai appropriée à un essai de fiabilité des joints brasés de divers types et formes de dispositifs montés en surface (CMS), de dispositifs du type en réseau, de dispositifs à connexions filaires et de dispositifs du type à insertion de connexions, utilisant divers types d'alliages de matériaux de soudure. Cette première édition annule et remplace la CEI/PAS 62137-3, publiée en 2008, et comporte des modifications éditoriales. Les principales modifications par rapport au PAS sont les suivantes:
- pas de modifications techniques;
- des corrections et modifications éditoriales;
- un réagencement du document.

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