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Norma
IEC 62137-1-4:2009

IEC 62137-1-4:2009

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-4: Essai de flexion cyclique

Fecha:
2009-01-26 /Vigente
Resumen (inglés):
The test method described in IEC 62137-1-4:2009 applies to surface mount components with a thin and wide basal plane, such as QFP and BGA. This test method evaluates the endurance of the solder joints between component leads and lands on a substrate by cyclic bending of substrate. This test also evaluates the effects of repeated mechanical stress, such as key pushing in cell phones, the strength of the solder joint between component terminals and lands on a substrate.
Resumen (francés):
La méthode d'essai décrite dans la CEI 62137-1-4:2009 s'applique aux composants pour montage en surface avec un plan de base fin et large tel que les QFP ou les BGA. La présente méthode d'essai évalue l'endurance des joints de soudure situés entre les broches de raccordement et les plages de connexion sur un substrat par flexion cyclique de ce dernier. Cet essai évalue également les effets des contraintes mécaniques répétées, tels que le fait d'appuyer sur les touches d'un téléphone cellulaire, sur la résistance du joint de soudure situé entre les bornes du composant et les plages de connexion sur un substrat.

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