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Norma
IEC 62137-1-3:2008

IEC 62137-1-3:2008

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-3: Essai de chute cyclique

Fecha:
2008-11-27 /Vigente
Resumen (inglés):
The test method described in IEC 62137-1-3:2008 applies to solder joints between terminals of surface mounting devices (SMDs) and land patterns on printed wiring boards (PWBs). This test is intended to evaluate the strength of the solder joints of larger sized multi-terminal components and other components in devices (e.g. handheld mobile devices) in the event that the device is dropped. The properties of the solder joints (e.g. solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints.
Resumen (francés):
La méthode d'essai décrite dans la CEI 62137-1-3:2008 s'applique aux joints de soudure situés entre les extrémités des composants pour montage en surface (CMS) et les plages d'accueil des cartes à circuits imprimées (PWBs). Le présent essai à pour but d'évaluer la résistance des joints de soudure des composants à sorties multiples de plus grande taille et d'autres composants dans des appareils (par exemple des appareils mobiles portatifs) au cas où l'appareil chuterait. Les propriétés des joints de soudure (par exemple, alliage de soudure, substrat, dispositif assemblé ou conception, etc.) sont évaluées pour aider à améliorer la résistance des joints de soudure.

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