IEC TR 60286-7:2019

2019-10-14 /Vigente

IEC TR 60286-7:2019 contains information about the introduction of an innovative bulk blister packing system for miniaturized components, for example chip type components of size 1005 (metric) and smaller. It includes a proposal for standardization of the interface between the packaging and automatic assembly systems and requirements to the properties of the packaging.

L’IEC TR 60286-7:2019 contient des informations sur l’introduction d’un système innovant de conditionnement par plaquette thermoformée en volume pour des composants miniaturisés, par exemple des composants de type puce d’une taille inférieure ou égale à 1005 (métrique). Elle comprend une proposition de normalisation de l’interface entre les systèmes d’emballage et de montage automatique ainsi que les exigences relatives aux propriétés de l’emballage.