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Norma
IEC 62047-18:2013

IEC 62047-18:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 18: Méthodes d'essai de flexion des matériaux en couche mince

Fecha:
2013-07-17 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 62047-18:2013 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 micrometre and 10 micrometre. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features.
Resumen (francés):
La CEI 62047-18:2013 spécifie la méthode d'essai de flexion des matériaux en couche mince de longueur et largeur inférieures à 1 mm et d'épaisseur comprise entre 0,1 micrometre et 10 micrometre. La présente Norme Internationale spécifie les essais de flexion et la forme des éprouvettes d'essai pour des éprouvettes d'essai de type en porte-à-faux lisses microminiaturisés, qui garantissent une précision correspondant aux caractéristiques spéciales.

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