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Norma
IEC 61837-1:2012

IEC 61837-1:2012

Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 1: Plastic moulded enclosure outlines

Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées

Fecha:
2012-04-20 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61837-1:2012 deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to SMDs for frequency control and selection in plastic moulded enclosures and is based on IEC 61240.

This publication is to be read in conjunction with IEC 61240:1994.
Resumen (francés):
La CEI 61837-1:2012 traite des encombrements normalisés et connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence, applicables aux enveloppes en plastique moulées, et elle est basée sur la CEI 61240.

Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:1994.

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