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Norma
IEC 61192-3:2002

IEC 61192-3:2002

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants

Fecha:
2002-12-17 /Anulada
Resumen (inglés):
Specifies general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. It applies to assemblies that are totally through-hole or mixed assemblies that include surface-mounting or other related assembly technologies, for example, terminals, wires.
Resumen (francés):
Spécifie les exigences générales en matière de qualité d'exécution des montages par brasage, au moyen de trous traversants, sur des substrats organiques, sur des cartes imprimées et stratifiées similaires, fixés à la surface de substrats inorganiques. Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement réalisés au moyen de trous traversants incluant des techniques pour montage en surface ou d'autres techniques d'assemblage associées, par exemple bornes, fils.

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