Saltar navegación principal
Norma
IEC 61188-5-8:2007

IEC 61188-5-8:2007

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)

Fecha:
2007-10-30 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61188-5-8:2007 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls, solder columns or protective coated lands. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder joint, and also allow for inspection, testing and reworking of those solder joints.

This publication is to be read in conjunction with IEC 61188-5-1:2002.
Resumen (francés):
La CEI 61188-5-8:2007 fournit des informations sur la géométrie des plages d'accueil utilisées pour la fixation en surface des composants électroniques à sorties matricielles de forme de boules de brasure, de colonnes de brasure ou de pastilles recouvertes d'une protection. Le but des informations indiquées dans la présente norme est de fournir les dimensions, formes et tolérances appropriées des plages d'accueil pour montage en surface afin de garantir une surface suffisante pour le raccord de brasure et pour permettre l'inspection, la mise en essai et les retouches des joints de brasure.

Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61188-5-1:2002.

Comprar en AENOR

Esta norma está disponible en:

Formato digital

Inglés / Bilingüe