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Norma
IEC 61188-5-6:2003

IEC 61188-5-6:2003

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés

Fecha:
2003-01-23 /Vigente
Resumen (inglés):
Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with J leads on four sides. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns so as to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allows for inspection, testing and reworking of resulting solder joints.
Resumen (francés):
Donne des informations sur les géométries de zones de report utilisées pour la fixation des composants électroniques avec des sorties en J sur les quatre côtés. Fournit les dimensions, les formes et les tolérances appropriées des zones de report de montage en surface afin de garantir une surface suffisante au raccord de brasure approprié et permet également l'inspection, les essais et les retouches des joints de brasure.

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