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Norma
IEC 61163-1:2006

IEC 61163-1:2006

Reliability stress screening - Part 1: Repairable assemblies manufactured in lots

Déverminage sous contraintes - Partie 1: Assemblages réparables fabriqués en lots

Fecha:
2006-06-26 /Vigente
Resumen (inglés):
This part of IEC 61163 describes particular methods to apply and optimize reliability stress screening processes for lots of repairable hardware assemblies, in cases where the assemblies have an unacceptably low reliability in the early failure period, and when other methods, such as reliability growth programmes and quality control techniques, are not applicable.
Resumen (francés):
La présente partie de la CEI 61163 décrit les méthodes à suivre pour appliquer et optimiser des processus de déverminage sous contraintes de lots d'assemblages réparables, lorsque le niveau de fiabilité de ces assemblages est trop faible et inacceptable pendant la période de défaillances précoces et que d'autres méthodes telles que les programmes de croissance de fiabilité et techniques de maîtrise de la qualité ne sont pas applicables

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