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Norma
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV

IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

Fecha:
2011-03-30 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 60749-23:2004+A1:2011 is used to determine the effects of bias conditions and temperature on solid state devices over time. It simulates the device operating condition in an accelerated way, and is primarily used for device qualification and reliability monitoring. A form of high temperature bias life using a short duration, popularly known as "burn-in", may be used to screen for infant mortality related failures. The detailed use and application of burn-in is outside the scope of this standard. This consolidated version consists of the first edition (2004) and its amendment 1 (2011). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication.
Resumen (francés):
La CEI 60749-23:2004+A1:2011 est utilisé pour déterminer les effets des conditions de polarisation et de température avec le temps sur des dispositifs à état solide. Il simule les conditions de fonctionnement des dispositifs d'une manière accélérée et il est essentiellement destiné à la qualification des dispositifs et au contrôle de fiabilité. Une forme de durée de vie utilisant une température élevée avec polarisation sur une courte durée, communément connue sous le nom de rodage, peut être utilisée pour dépister les défaillances liées à la mortalité infantile. Le détail de l'utilisation et de l'application du rodage ne font pas partie du domaine d'application de la présente norme. Cette version consolidée comprend la première édition (2004) et son amendement 1 (2011). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.

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