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Norma
IEC 62878-1:2019

IEC 62878-1:2019

Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates

Techniques d’assemblage avec appareils intégrés - Partie 1: Spécification générique pour substrats avec appareils intégrés

Fecha:
2019-10-14 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 62878-1:2019 specifies the generic requirements and test methods for device-embedded substrates. The basic test methods for printed board substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.
This part of IEC 62878 is applicable to device-embedded substrates fabricated by use of organic base material, which includes, for example, active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic printed boards, and sheet-formed components.
The IEC 62878 series applies neither to the re-distribution layer (RDL) nor to electronic modules defined in IEC 62421.
Resumen (francés):
L'IEC 62878-1:2019 spécifie les exigences et méthodes d’essai génériques relatives aux substrats avec appareils intégrés. Les méthodes fondamentales d'essai pour les matériaux de substrats des cartes imprimées et pour les substrats eux-mêmes sont spécifiées dans l'IEC 61189-3.
La présente partie de l'IEC 62878 est applicable aux substrats avec appareils intégrés fabriqués à partir de matériaux organiques de base, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formés lors du processus de fabrication des cartes imprimées électroniques, ainsi que les composants de feuilles minces.
La série IEC 62878 ne s'applique ni à la couche de redistribution (RDL – redistribution layer), ni aux modules électroniques définis dans l’IEC 62421.

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