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Norma
IEC 62148-21:2019

IEC 62148-21:2019

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)

Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

Fecha:
2019-03-11 /Anulada
Resumen (inglés):
IEC 62148-21:2019 covers the design guide of the electrical interface for photonic integrated circuit (PIC) packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA). In this document, the electrical interface for the S-FBGA package is informative. The purpose of this document is to specify adequately the electrical interface of PIC packages composed of optical transmitters and receivers that enable mechanical and electrical interchangeability of PIC packages.
Keywords: electrical interface of photonic integrated circuit (PIC) packages
Resumen (francés):
IEC 62148-21: 2019 traite du guide de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l'interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif. L'objet du présent document est de spécifier de manière adéquate l'interface électrique des boîtiers PIC composés d'émetteurs et de récepteurs optiques qui permettent l'interchangeabilité électrique et mécanique des boîtiers PIC.
Mots clés: l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC)

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