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Norma
IEC 62878-2-5:2019

IEC 62878-2-5:2019

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate

Technologie d’ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)

Fecha:
2019-09-16 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 62878-2-5:2019 specifies requirements based on XML schema that represents a design data format for device embedded substrate, which is a board comprising embedded active and passive devices whose electrical connections are made by means of a via, electroplating, conductive paste or printing of conductive material.
This data format is to be used for simulation (e.g. stress, thermal, EMC), tooling, manufacturing, assembly, and inspection requirements. Furthermore, the data format is used for transferring information among printed board designers, printed board simulation engineer, manufacturers, and assemblers.
IEC 62878-2-5:2019 applies to substrates using organic material. It neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as M-type business model in IEC 62421.
Resumen (francés):
L’IEC 62878-2-5:2019 spécifie des exigences fondées sur le schéma XML qui représente un format de données de conception pour le substrat avec appareil(s) intégré(s), c’est-à-dire une carte avec appareil(s) intégré(s) actif(s) ou passif(s) dont les connexions électriques se font au moyen d’un trou de liaison, de galvanoplastie, de pâte conductrice ou d’impression du matériau conducteur.
Ce format de données doit être utilisé pour les exigences de simulation (par exemple, contrainte, thermique, compatibilité électromagnétique), d’outillage, de fabrication, d’assemblage et d’examen. De plus, le format de données est utilisé pour le transfert d’informations entre les concepteurs de cartes imprimées, les ingénieurs de simulation des cartes imprimées, les fabricants et les assembleurs.
La présente partie de l’IEC 62878 s’applique aux substrats utilisant des matériaux organiques. Elle ne s'applique ni à la couche de redistribution (RDL, re-distribution layer), ni aux modules électroniques définis comme un modèle commercial de type M dans l'IEC 62421.

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