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Norma
IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV

IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

Coordination de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux) à basse tension - Partie 3: Utilisation de revêtement, d'empotage ou de moulage pour la protection contre la pollution

Fecha:
2010-08-23 /Anulada
Resumen (inglés):
IEC 60664-3:2003+A1:2010 applies to assemblies protected against pollution by the use of coating, potting or moulding, thus allowing a reduction of clearance and creepage distances as described in Part 1 or Part 5. This standard describes the requirements and test procedures for two methods of protection:
- type 1 protection improves the microenvironment of the parts under the protection;
- type 2 protection is considered to be similar to solid insulation.
This standard also applies to all kinds of protected printed boards, including the surface of inner layers of multi-layer boards, substrates and similarly protected assemblies. In the case of multi-layer printed boards, the distances through an inner layer are covered by the requirements for solid insulation in Part 1. This standard refers only to permanent protection. It does not cover assemblies that are subjected to mechanical adjustment or repair. The principles of this standard are applicable to functional, basic, supplementary and reinforced insulation. This consolidated version consists of the second edition (2003) and its amendment 1 (2010). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication. The contents of the corrigendum of November 2010 have been included in this copy.
Resumen (francés):
La CEI 60664-3:2003+A1:2010 est applicable aux ensembles protégés contre la pollution au moyen de revêtement, d'empotage ou de moulage, permettant ainsi une réduction des distances d'isolement et des lignes de fuite décrites dans la Partie 1 ou la Partie 5. Cette norme décrit les prescriptions et procédures d'essai pour deux méthodes de protection:
- la protection de type 1 améliore le micro-environnement des parties sous protection;
- protection de type 2 est considérée comme similaire à l'isolation solide.
La présente norme s'applique également à toutes sortes de cartes imprimées protégées, y compris la surface de couches internes de cartes multicouches, de substrats et d'ensembles protégés de manière similaire. Dans le cas de cartes imprimées multicouches, les distances à travers une couche interne sont couvertes par les prescriptions pour l'isolation solide dans la Partie 1. La présente norme fait uniquement référence à une protection permanente. Elle n'englobe pas les ensembles soumis à une mise au point mécanique ou à des réparations. Les principes de cette norme sont applicables à l'isolation fonctionnelle, principale, supplémentaire et renforcée. Cette version consolidée comprend la deuxième édition (2003) et son amendement 1 (2010). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication. Le contenu du corrigendum de novembre 2010 a été pris en considération dans cet exemplaire.

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