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Norma
IEC 61189-3-719:2016

IEC 61189-3-719:2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles de températures

Fecha:
2016-01-05 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.
Resumen (francés):
L'IEC 61189-3-719:2016 spécifie une méthode d'essai pour contrôler la résistance des trous métallisés uniques (PTH) dans les cartes de circuits imprimés (PCB), afin de déterminer la durabilité des PTH sous contrainte thermomécanique induite par les cycles de températures.

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