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Norma
IEC 61189-3-719:2016

IEC 61189-3-719:2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles de températures

Fecha:
2016-01-05 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.
Resumen (francés):

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