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Norma
IEC PAS 62170:2000

IEC PAS 62170:2000

Bond wire modeling standard

Fecha:
2004-05-17 /Anulada
Resumen (inglés):
Standardizes the first order modeling of bond wires and the way bond wires are modeled in three dimensional electromagnetic field solvers. Describes the modeling of a bond wire from an integrated circuit die to a package lead in a ball or wedge type wire bond configuration.
Resumen (francés):

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