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Norma
IEC PAS 60191-6-19:2008

IEC PAS 60191-6-19:2008

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Fecha:
2008-01-22 /Anulada
Resumen (inglés):
This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.
Resumen (francés):

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