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Norma
IEC 60749-20:2002/COR1:2003

IEC 60749-20:2002/COR1:2003

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage

Fecha:
2003-08-13 /Anulada
Resumen (inglés):
Modification of the validity date: now put at 2007.
Resumen (francés):
Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.

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