Saltar navegación principal
Norma
IEC 60749-20:2002

IEC 60749-20:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage

Fecha:
2002-09-30 /Anulada
Resumen (inglés):
Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Resumen (francés):
Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

Comprar en AENOR

Esta norma está disponible en:

Formato digital

Español / Bilingüe