IEC 60191-3B:1978

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Second supplement

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Deuxième complément

Fecha:

1978-01-01 /Anulada

Resumen (inglés):

Completes IEC 60191-3 by defining in a more satisfactory manner the mounted length and width of DIL and QUIL packages and giving recommendations for the bending of terminals of QUIL packages used for the mounting of integrated circuits. It also lists the dimensions permitting the definition of the families of packages of Form 3 and Form 4.

Resumen (francés):

Complète la CEI 60191-3 en définissant de façon plus satisfaisante la longueur et la largeur de montage des boîtiers DIL et QUIL et en donnant des recommandations pour le pliage des sorties des boîtiers QUIL utilisés pour le montage des circuits intégrés. Donne également la liste des dimensions qui permettent de définir les familles de boîtiers de forme 3 et de forme 4.

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