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Norma
IEC 60068-2-58:1989

IEC 60068-2-58:1989

Environmental testing. Part 2: Tests. Test Td: Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD)

Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai Td: Soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS)

Fecha:
1989-08-15 /Anulada
Resumen (inglés):
Determines solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices. The procedure uses a solder bath and applies only to products designed to withstand short-term immersion in molten solder.
Resumen (francés):
Cet essai a pour objet de fournir une procédure normalisée pour déterminer la soudabilité, la résistance de la métallisation à la dissolution et la résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS). La procédure fait appel à un bain d'alliage en fusion et elle est applicable uniquement aux spécimens de produits conçus pour résister à une immersion de courte durée dans un bain d'alliage en fusion.

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