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Norma
IEC 60191-6-2:2001

IEC 60191-6-2:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm

Fecha:
2001-12-11 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA).
Resumen (francés):
La CEI 60191-6-2:2001 couvre les exigences de préparation des dessins d'encombrement de circuits intégrés pour les divers boîtiers à bornes en forme de billes, par exemple boîtiers matriciels à billes en céramique (C-BGA), boîtiers matriciels à billes en plastique (P-BGA), boîtiers matriciels à billes sur bande (T-BGA) et autres, et aussi boîtiers à bornes en forme de colonnes, par exemple boîtiers matriciels à colonnes en céramique (C-CGA).

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