IEC 60191-6-13:2007

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

Fecha:

2016-09-27 /Anulada

Resumen (inglés):

IEC 60191-6-13:2007 gives a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array ("FBGA" hereafter) and Fine-pitch Land Grid Array ("FLGA" hereafter). This standard is intended to establish the outline drawings and dimensions of the open-top-type socket out of the test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.

Resumen (francés):

Relaciones con otras normas IEC

Es anulada por: IEC 60191-6-13:2016

Comprar en AENOR

Esta norma está disponible en:

Formato digital

Ingles / Bilingue