IEC 62047-10:2011/COR1:2012
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS