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Norma
IEC 61837-2:2018

IEC 61837-2:2018

Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures

Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 2: Enveloppes en céramique

Resumen (inglés):
IEC 61837-2:2018 deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection in ceramic enclosures, and is based on IEC 61240:2016.

This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:

a. revision of the figures to match the notation of the drawings of IEC 61240:2016;

b. addition of 7 enclosures as follows: DCC-6/5032A, DCC-6/3225A, DCC-4/3215C, DCC-6/2016A, DCC-2/2012C, DCC-2/1610C, DCC-4/1210C.

As a result, this third edition contains a total of 45 enclosure types, which are listed in Table 1.
Resumen (francés):
L ?IEC 61837-2:2018 traite des encombrements normalisés et des connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence applicables aux enveloppes en céramique, et est basée sur l ?IEC 61240:2016.

La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:

a. révision des figures pour correspondre à la notation des dessins de l'IEC 61240:2016;

b. ajout des 7 enveloppes suivantes: DCC-6/5032A, DCC-6/3225A, DCC-4/3215C, DCC-6/2016A, DCC-2/2012C, DCC-2/1610C, DCC-4/1210C.

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