IEC 60749-31:2002/COR1:2003

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)

Fecha:

2003-08-13 /Vigente

Resumen (inglés):

Modification of the validity date: now put at 2007.

Resumen (francés):

Relaciones con otras normas IEC

Modifica a: IEC 60749-31:2002

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