IEC PAS 62203:2000

Guide for the standard probe pad sizes and layouts for wafer-level electrical testing

Fecha:

2004-05-17 /Anulada

Resumen (inglés):

Applies to double- and single-column arrays of metal probe pads, on a semiconductor wafer or chip, that are electrically connected to one or more test structures.

Resumen (francés):

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