IEC 60664-3:1992

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coatings to achieve insulation coordination of printed board assemblies

Coordination de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux) à basse tension - Partie 3: Utilisation de revêtements pour réaliser la coordination de l'isolement des cartes imprimées équipées

Fecha:

2003-02-17 /Anulada

Resumen (inglés):

Applies to rigid printed board assemblies protected by a coating of insulating material on one or both sides. Describes the requirements and test procedures. Has the status of a basic safety publication in accordance with IEC Guide 104.

Resumen (francés):

Relaciones con otras normas IEC

Es anulada por: IEC 60664-3:2003

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