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Número de resultados: 307

UNE-EN 60249-2-8:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 8: Película flexible de poliéster (PETP) laminada con cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-8/A1:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 8: Película flexible de poliéster laminada con cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-9:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 9: Papel de celulosa y tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-10:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 10: Tejido/no tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-19/A2:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 19: Hoja laminada fina de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-17:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 17: Hoja laminada fina de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-19:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 19: Hoja laminada fina de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-19/A1:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 19: Hoja laminada fina de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-6:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 6: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión horizontal).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-7:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 7: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-1:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 1: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de alta calidad eléctrica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-1/A2:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 1: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de alta calidad eléctrica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-1/A3:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 1: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de alta calidad eléctrica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-2:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 2: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de calidad económica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-2/A3:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 2: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de calidad económica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-2/A4:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 2: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de calidad económica.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-15:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección nº 15: Película flexible de poliimida laminada con cobre de inflamabilidad definida.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-15/A1:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 15: Película flexible de poliimida laminada con cobre de inflamabilidad definida.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-16:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación Nº 16: Hoja laminada de tejido de vidrio poliimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-18:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación nº 18: Hoja laminada de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida recubierta de cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-1:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 1: Métodos de ensayo.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-1/A4:1997  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 1: Métodos de ensayo.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62326-4:1999  UNE

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Tarjetas impresas. Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapa rígidas con conexión entre las capas. Especificación intermedia.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-4/A4:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 4: Tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-3:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 3: Papel de celulosa con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-3/A2:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Secció 3: Papel de celulosa con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-3/A3:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 3: Papel de celulosa con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-4:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 4: Tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-4/A3:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 4: Tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-11:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 11: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general para la fabricación de tarjetas impresas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-12:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 12: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas multicapa.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61182-7:1997  UNE

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Tarjetas con circuito impreso. Descripción y transmisión de datos informáticos. Parte 7: Codificación digital de los datos de los ensayos eléctricos en tarjetas desnudas.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-5-1:1997  UNE

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Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento. Sección 1: Láminas de cobre (para la fabricación de materiales de base chapados en cobre).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-5-4:1997  UNE

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Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con o sin revestimiento. Sección 4: Tintas conductoras.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-7-1:1997  UNE

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Materiales para las estructuras de interconexión. Parte 7: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales con núcleo que frena la dilatación. Sección 1: Cobre/Invar/Cobre.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-8-7:1997  UNE

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Materiales para estructuras de interconexión. Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas no conductoras y revestimientos. Sección 7: Tintas de marcado.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62326-4-1:1999  UNE

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Tarjetas impresas. Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapa rígidas con conexiones entre las capas. Especificación intermedia. Sección 1: Especificación particular de competencia. Niveles de funcionamiento A, B, C.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-13:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 13: Película flexible de poliimida, laminada con cobre, de calidad para uso general.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-13/A1:1996  UNE

Estado: Vigente

Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 13: Película flexible de poliimida laminada con cobre de calidad para uso general.

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60249-2-14:1996  UNE

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Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 14: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 160000:1993  UNE

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Especificación genérica: Unidades de electrónica modular. (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61189-1:1997  UNE

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Métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y montajes. Parte 1: Métodos generales de ensayo y metodología. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1997.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 160200-2:1997  UNE

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Especificación intermedia: Unidades electrónicas de microondas de garantía de calidad. Parte 2: Índice de los métodos de ensayo. (Ratificada por AENOR en julio de 1998.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 160201:1997  UNE

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Especificación marco particular: Unidades electrónicas de microondas de garantía de calidad. Aprobación de la cualificación. (Ratificada por AENOR en julio de 1998.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 160000/A1:1995  UNE

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Especificación genérica: Unidades de electrónica modular (modificación al apartado 1.2). (Ratificada por AENOR en noviembre de 1996.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 160100:1997  UNE

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Especificación intermedia: Aprobación de la capacidad de fabricantes de conjuntos de tarjetas de circuito impreso de calidad asegurada. (Ratificada por AENOR en julio de 1998.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 160200-1:1997  UNE

Estado: Vigente

Especificación intermedia: Unidades electrónicas de microondas de garantía de calidad. Parte 1: Procedimiento de aprobación de la cualificación. (Ratificada por AENOR en julio de 1998.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61188-1-1:1997  UNE

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Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 1-1: Requisitos genéricos. Consideraciones planas para conjuntos electrónicos. (Ratificada por AENOR en junio de 1998.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61188-1-2:1998  UNE

Estado: Vigente

Tarjetas con circuito impreso y conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Diseño y utilización. Parte 1-2: Requisitos genéricos. Impedancia controlada. (Ratificada por AENOR en noviembre de 1998.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 123000/A1:1995  UNE

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Especificación genérica: Placas de circuitos impresos. (Ratificada por AENOR en junio de 1996.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Número de resultados: 307

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