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Número de resultados: 261

UNE-EN 61249-2-44:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-08-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-44: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo (Ratificada por AENOR en agosto de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-2-5:2005 CORR:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-10-26

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-5: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de papel de celulosa de epóxido bromado con núcleo reforzado y superficie reforzada con fibra de vidrio de Tipo E trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-2-5:2005  UNE

Estado: Vigente / 2005-07-13

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-5: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de papel de celulosa de epóxido bromado con núcleo reforzado y superficie reforzada con fibra de vidrio de Tipo E trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre.

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62326-1:2004  UNE

Estado: Vigente / 2004-02-27

Tarjetas impresas. Parte 1: Especificación genérica.

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-2-7:2002  UNE

Estado: Vigente / 2002-11-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-7: Materiales de base reforzados con o sin revestimiento. Hoja laminada de tejido de vidrio E con resina epoxídica de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), recubierta de cobre. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62326-4:1999  UNE

Estado: Vigente / 1999-04-19

Tarjetas impresas. Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapa rígidas con conexión entre las capas. Especificación intermedia.

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62326-4-1:1999  UNE

Estado: Vigente / 1999-03-24

Tarjetas impresas. Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapa rígidas con conexiones entre las capas. Especificación intermedia. Sección 1: Especificación particular de competencia. Niveles de funcionamiento A, B, C.

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-8-7:1997  UNE

Estado: Vigente / 1997-10-17

Materiales para estructuras de interconexión. Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas no conductoras y revestimientos. Sección 7: Tintas de marcado.

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 16602-70-60:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-08-01

Aseguramiento de los productos espaciales. Cualificación y adquisición de placas de circuito impreso (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

CTN 28 MATERIAL AEROESPACIAL

UNE-EN IEC 61188-6-4:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-4: Requisitos genéricos para diseños dimensionales de SMD desde el punto de vista del diseño de patrón de tierra (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN IEC 62496-4-1:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-06-01

Placas de circuitos ópticos. Norma de interfaz. Parte 4-1: Conjunto OCB de guías de onda terminado usando conectores PMT (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2019.)

CTN 212/SC 86 FIBRAS OPTICAS

UNE-EN IEC 61191-1:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN IEC 61189-2-630:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-630: Métodos de ensayo para materiales base para tarjetas impresas rígidas. Absorción de humedad después del acondicionamiento del recipiente a presión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN IEC 61249-2-45:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-45: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN IEC 61249-2-46:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-46: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.5 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN IEC 61249-2-47:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-47: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (2.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61191-4:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 4: Especificación intermedia. Conjunto soldado de terminal. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62496-2:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-11-01

Placas de circuitos ópticos. Procedimientos de ensayo básico y medición. Parte 2: Guía general para la definición de las condiciones de medida de las características ópticas de las tarjetas de circuitos ópticos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

CTN 212/SC 86 FIBRAS OPTICAS

UNE-EN 61191-2:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-11-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61191-3:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-10-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 3: Especificación intermedia. Conjuntos de montaje soldado a través de tablero. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-5-503:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-503: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo para filamentos anódicos conductores (CAF) de placas de circuito. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61188-7:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 7: Orientación cero para componentes electrónicos para la elaboración de librerías CAD. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-5-1:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-1: Métodos generales de ensayo para materiales y montajes. Guía para montajes de tarjetas impresas (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-2-719:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-719: Métodos de ensayo para tarjetas impresas y materiales de montaje. Permitividad relativa y tangente de pérdidas (500 MHz a 10 GHz) (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 16602-70-12:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-11-01

Aseguramiento de los productos espaciales. Reglas de diseño para las placas de circuitos impresos (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

CTN 28 MATERIAL AEROESPACIAL

UNE-EN 61249-2-43:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-08-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-43: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/papel de celulosa con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo (Ratificada por AENOR en agosto de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62326-20:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-06-01

Tarjetas impresas. Parte 20: Tarjetas de circuito impreso para los LED de alta luminosidad (Ratificada por AENOR en junio de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-3-719:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-05-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas impresas y estructuras de interconexión y montajes. Parte 3-719: Métodos de ensayo para estructuras de interconexión (placas impresas). Control de la variación de resistencia de los agujeros metalizados únicos (PTH) durante los ciclos térmicos. (Ratificada por AENOR en mayo de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62878-1-1:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-08-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Especificación genérica. Método de ensayo (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-2-721:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-08-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-721: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la permitividad relativa y de la tangente de pérdidas para hojas laminadas revestidas de cobre a frecuencia de microondas usando Split Post Dielectric Resonator (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-5-4:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-4: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Aleaciones de soldadura e hilos macizos con y sin fundente para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-5-3:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-3: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Pasta de soldadura para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-5-2:2015  UNE

Estado: Vigente / 2015-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-2: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Fundente de soldadura para montajes de tarjeta impresa. (Ratificada por AENOR en abril de 2015.)

CTN 203/SC 35 PILAS (ELEMENTOS PRIMARIOS Y BATERÍAS PRIMARIAS)

UNE 21302-541:1992  UNE

Estado: Vigente / 2015-01-23

Vocabulario electrotécnico. Circuitos impresos.

CTN 191/SC 5 TERMINOLOGÍA ELÉCTRICA

UNE-EN 60947-4-3:2014  UNE

Estado: Vigente / 2014-10-15

Aparamenta de baja tensión. Parte 4-3: Contactores y arrancadores de motor. Reguladores y contactores semiconductores para cargas, distintas de los motores, de corriente alterna.

CTN 201/SC 121AB APARAMENTA Y CONJUNTOS DE APARAMENTA PARA BAJA TENSIÓN

UNE-EN 61249-4-18:2013  UNE

Estado: Vigente / 2014-02-01

Materiales para tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 4-18: Especificación intermedia del conjunto de materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tarjetas multicapa). Plancha de tejido epoxi de alto rendimiento preimpregnada de Vidrio E de inflamabilidad definida (ensayo de quemado vertical) para ensambladas libres de plomo. (Ratificada por AENOR en febrero de 2014.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-4-19:2013  UNE

Estado: Vigente / 2014-02-01

Materiales para tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 4-19: Especificación intermedia del conjunto de materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tarjetas multicapa). Plancha no halogenada de tejido epoxi de alto rendimiento preimpregnada de Vidrio E de inflamabilidad definida (ensayo de quemado vertical) para ensambladas libres de plomo (Ratificada por AENOR en febrero de 2014.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62496-2-4:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-11-01

Placas de circuitos ópticos. Procedimientos de ensayo básico y medición. Parte 2-4: Ensayo de transmisión óptica para las placas de circuitos ópticos sin fibras de entrada/salida. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)

CTN 212/SC 86 FIBRAS OPTICAS

UNE-EN 61191-2:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-11-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61191-1:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-10-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Conjuntos eléctricos y electrónicos soldados utilizando tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje asociado. (Ratificada por AENOR en octubre de 2013.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61189-11:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-08-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y montajes. Parte 11: Medición de la temperatura de fusión o intervalos de temperatura de fusión de las aleaciones de soldadura. (Ratificada por AENOR en agosto de 2013.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-2-39:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-39: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio de tipo E con epóxido modificado y sin epóxido de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para conjuntos sin plomo (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-2-30:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-30: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio con éster de cianato modificado con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-2-27:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-27: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio con bismaleimida/triacina modificada con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre. (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61249-2-40:2013  UNE

Estado: Vigente / 2013-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-40: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas de fibra de vidrio de tipo E de alto rendimiento, modificadas con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para conjuntos sin plomo. (Ratificada por AENOR en mayo de 2013.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 61182-2-2:2012  UNE

Estado: Vigente / 2012-08-01

Productos de montaje de tarjetas impresas. Datos de descripción de fabricación y método de transferencia. Parte 2-2. Requisitos particulares para implementar la descripción de datos de fabricación de tarjetas impresas. (Ratificada por AENOR en agosto de 2012.)

CTN 203/SC 91-119 TECNOLOGÍA DEL MONTAJE EN SUPERFICIE Y ELECTRÓNICA IMPRESA

UNE-EN 62496-2-1:2011  UNE

Estado: Vigente / 2012-01-01

Placas de circuitos ópticos. Procedimientos de ensayo básico y medición. Parte 2-1: Mediciones. Atenuación óptica y aislamiento. (Ratificada por AENOR en enero de 2012.)

CTN 212/SC 86 FIBRAS OPTICAS

UNE-EN 62496-2-2:2011  UNE

Estado: Vigente / 2011-07-01

Placas de circuitos ópticos. Procedimientos de ensayo y medición. Parte 2-2: Mediciones: Dimensiones de las placas de circuitos ópticos. (Ratificada por AENOR en julio de 2011.)

CTN 212/SC 86 FIBRAS OPTICAS

UNE-EN 62496-4:2011  UNE

Estado: Vigente / 2011-07-01

Placas de circuitos ópticos. Norma de interfaz. Parte 4: Generalidades y guía (Ratificada por AENOR en julio de 2011.)

CTN 212/SC 86 FIBRAS OPTICAS

UNE-EN 62496-3:2011  UNE

Estado: Vigente / 2011-06-01

Placas de circuitos ópticos. Norma de funcionamiento. Parte 3: Generalidades y guía. (Ratificada por AENOR en junio de 2011.)

CTN 212/SC 86 FIBRAS OPTICAS

Número de resultados: 261

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